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江蘇熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-10

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視,、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。
超細(xì)顆粒,，應(yīng)對(duì)高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF,、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋,，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變,，適合多層板對(duì)位焊接。
低缺陷率,，提升顯示良率
經(jīng)過(guò) AOI 檢測(cè),，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%,，有效降低顯示設(shè)備的亮線,、暗點(diǎn)等缺陷。無(wú)鉛無(wú)鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術(shù),，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。
高溫老化測(cè)試后性能衰減＜5%，滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求,。江蘇熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

江蘇熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
肇慶電子焊接錫膏價(jià)格添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa,，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%,。

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【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。
適配多種板材,，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,，確保質(zhì)量可控,。

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng),。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選,。
安全合規(guī),，守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛,、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn),，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,，適合電動(dòng)玩具,、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效,。
高性價(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝適合樣品打樣,，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作,，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配,。
高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無(wú)腐蝕,。

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【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無(wú)需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,；
  • 跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求,；
  • 環(huán)保合規(guī)：通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。
高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇。天津固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠商

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng),，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。江蘇熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,，即開(kāi)即用 高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,，無(wú)需分裝損耗，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上,。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時(shí)間 30%,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,，滿足反復(fù)測(cè)試需求,。
成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì),。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn),。
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標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠