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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-24

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境,,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,,提供可靠的焊接解決方案,。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時(shí),,焊點(diǎn)無氧化,、無脫落,適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景,;有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,反射率損失<2%,,不影響 LED 發(fā)光效率,。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4,、鋁基板,、陶瓷基板等多種材質(zhì),無論是 LED 燈條的密腳焊接,,還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接,,都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,,適配不同生產(chǎn)設(shè)備,。
高性價(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,,減少材料浪費(fèi),。每批次提供完整檢測報(bào)告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
納米級顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K,,是銀膠的 20 倍,。深圳錫膏多少錢

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無空洞,。
寬溫適應(yīng),,提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配,,生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,,適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,,減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,,降低生產(chǎn)成本,。
肇慶高溫錫膏高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,,長期使用穩(wěn)定,。

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【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),,在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,,2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路,。
顆粒級配優(yōu)化,,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),,小顆粒填充間隙,,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問題,。
工藝驗(yàn)證,,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,,空洞率≤4%,,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),,印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),,焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金,,適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,,解決細(xì)線路橋連問題,。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,,實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),,小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。
錫膏存儲方案:25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,,鋁膜密封開封即用,中小企業(yè)降本選擇,。

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高效生產(chǎn),,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點(diǎn)膠機(jī),,上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示,,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),,助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊,、波峰焊,、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
錫膏技術(shù)支持:提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,,助力提升良率與效率。湖南中溫錫膏生產(chǎn)廠家

全自動印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝,,生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%,。深圳錫膏多少錢

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對電路板焊接要求極高,,需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,,影響電氣性能,,且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,,問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),,空洞率低于 2%,,保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時(shí)間老化測試,,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,拓展市場份額,。深圳錫膏多少錢

標(biāo)簽: 錫膏 光刻膠 錫片