中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費,，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對接半自動點膠機,，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費,。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn),。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗證方案,，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。安徽中溫錫膏工廠觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 小時無塌陷,，適配全自動產(chǎn)線。

高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標準,，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細控制用量,，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設備損耗,。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設計,，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
錫膏全系列供應：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇,，提供焊接案例參考,。安徽電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家

25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。上海電子焊接錫膏工廠