福建熱壓焊錫膏工廠

來源：發(fā)布時間：2025-06-25

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產需求，觸變指數 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質量標準,，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,，適用于電機控制器、OBC 車載充電機,、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接,。

應用案例新能源汽車：某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器，經過 10 萬公里道路測試,，焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效 100g 針筒裝直接對接點膠機，材料利用率超 95%,；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,，開封后 48 小時性能穩(wěn)定。福建熱壓焊錫膏工廠

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫,、高濕,、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領域的助力,！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,，遠超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。

廣州高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商高溫錫膏耐 150℃長期運行,，焊點強度保持率超 90%，工業(yè)設備振動場景選擇,。

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝,，即開即用高溫 YT-688T、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗,，打樣材料利用率達 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用,。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數表》,，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,，縮短調試時間 30%,。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求,。

成本可控,，品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊,。每批次提供粒度分布,、熔點測試報告，確保打樣結果可復現,。

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行

消防報警,、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點可靠性至關重要,。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料,。

極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一

高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性,，保障戶外應急設備低溫啟動,。

高可靠性設計，減少失效風險

焊點剪切強度≥40MPa，經過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少,，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關鍵時刻穩(wěn)定運行,。

多規(guī)格適配,，滿足緊急生產

500g 標準裝支持應急設備大規(guī)模快速生產,，100g 針筒裝方便緊急返修使用,。工藝簡單易操作，適配老舊設備與臨時產線,。

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%,。

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器,、LED 屏幕的驅動電路集成度高,，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設備焊接的可靠伙伴,。

超細顆粒，應對高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF,、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險,；中溫 SD-510 觸變指數 4.2,，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接,。

低缺陷率,，提升顯示良率

經過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%,，有效降低顯示設備的亮線、暗點等缺陷,。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。

工藝兼容，適配多種技術

支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術,，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產,，500g 滿足大屏量產需求,。

低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu),，適配折疊屏與穿戴設備,。上海哈巴焊中溫錫膏工廠

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組,，保護熱敏器件,。福建熱壓焊錫膏工廠

高效生產，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動點膠機,，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網印刷效率提升 50%,。實測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機主板，經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標準。

環(huán)保先行,，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證,，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,，助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產包裝，全程可追溯,，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書,。

優(yōu)勢

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊,、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規(guī)模量產技術支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

福建熱壓焊錫膏工廠

標簽：錫膏錫片光刻膠

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