家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%,。廣東熱壓焊錫膏
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。
廣州無鉛錫膏國產(chǎn)廠商錫膏存儲方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,，鋁膜密封開封即用,，中小企業(yè)降本選擇。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊,，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配,，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%,。
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題，導(dǎo)致信號傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%,。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。
解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。湖南無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。廣東熱壓焊錫膏
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
廣東熱壓焊錫膏
