高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路,，抗彎折性能優(yōu),，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。浙江低溫?zé)o鹵錫膏生產(chǎn)廠家
中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地,。吉林低溫錫膏廠家新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障,！
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！
耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求,。
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。
寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配,，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。
超細(xì)顆粒（1-10μm）填充 0.05mm 間隙，焊點(diǎn)強(qiáng)度提升 30%,，適配 01005 元件與芯片級(jí)封裝,。江西熱壓焊錫膏價(jià)格
半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝,，抗熱循環(huán)性能優(yōu),。浙江低溫?zé)o鹵錫膏生產(chǎn)廠家
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車,、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。
工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐
-
兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊,、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
-
焊點(diǎn)空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。
浙江低溫?zé)o鹵錫膏生產(chǎn)廠家
