磁控濺射技術(shù)不只是科學研究和精密電子制造中常用的薄膜制備工藝技術(shù)，經(jīng)過多年的不斷完善和發(fā)展,，該技術(shù)也已經(jīng)成為重要的工業(yè)化大面積真空鍍膜技術(shù)之一,，普遍應用于玻璃、汽車,、醫(yī)療衛(wèi)生,、電子工業(yè)等工業(yè)和民生領(lǐng)域。例如,，采用磁控濺射工藝生產(chǎn)鍍膜玻璃,，其膜層可以由多層金屬或金屬氧化物祖成，允許任意調(diào)節(jié)能量通過率,、反射率,，具有良好的美觀效果，被越來越多的被應用于現(xiàn)代建筑領(lǐng)域,。再比如,，磁控濺射技術(shù)也能夠應用于織物涂層，這些織物涂層可以應用于安全領(lǐng)域,，如防電擊,、電磁屏蔽和機器人防護面料等，也可用于染料制作,。這樣的涂層織物在醫(yī)療衛(wèi)生,、環(huán)境保護、電子工業(yè)等領(lǐng)域都有重要的應用,。這提高了薄膜工藝的效率,，使它們能夠在較低的壓力下更快地生長。湖北磁控濺射哪家能做

反應磁控濺射：以金屬,、合金,、低價金屬化合物或半導體材料作為靶陰極，在濺射過程中或在基片表面沉積成膜過程中與氣體粒子反應生成化合物薄膜,，這就是反應磁控濺射,。反應磁控濺射普遍應用于化合物薄膜的大批量生產(chǎn)，這是因為(1)反應磁控濺射所用的靶材料和反應氣體純度很高,，因而有利于制備高純度的化合物薄膜,。(2)通過調(diào)節(jié)反應磁控濺射中的工藝參數(shù),可以制備化學配比或非化學配比的化合物薄膜，通過調(diào)節(jié)薄膜的組成來調(diào)控薄膜特性,。(3)反應磁控濺射沉積過程中基板升溫較小,，而且制膜過程中通常也不要求對基板進行高溫加熱,，因此對基板材料的限制較少。(4)反應磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜,，并能實現(xiàn)單機年產(chǎn)上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產(chǎn),。廣東非金屬磁控濺射高能電子不斷與氣體分子發(fā)生碰撞并向后者轉(zhuǎn)移能量，使之電離而本身變成低能電子,。

隨著工業(yè)的需求和表面技術(shù)的發(fā)展,，新型磁控濺射如高速濺射、自濺射等成為磁控濺射領(lǐng)域新的發(fā)展趨勢,。高速濺射能夠得到大約幾個μm/min的高速率沉積,，可以縮短濺射鍍膜的時間，提高工業(yè)生產(chǎn)的效率,；有可能替代對環(huán)境有污染的電鍍工藝,。當濺射率非常高，以至于在完全沒有惰性氣體的情況下也能維持放電,，即是只用離化的被濺射材料的蒸汽來維持放電,，這種磁控濺射被稱為自濺射。被濺射材料的離子化以及減少甚至取消惰性氣體,，會明顯地影響薄膜形成的機制,，加強沉積薄膜過程中合金化和化合物形成中的化學反應。由此可能制備出新的薄膜材料,，發(fā)展新的濺射技術(shù),，例如在深孔底部自濺射沉積薄膜。

磁控濺射的種類：磁控濺射包括很多種類,。各有不同工作原理和應用對象,。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行,，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率,。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。靶源分平衡式和非平衡式,，平衡式靶源鍍膜均勻,，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結(jié)合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜,，非平衡多用于磨損裝飾膜,。磁控陰極按照磁場位形分布不同，大致可分為平衡態(tài)磁控陰極和非平衡態(tài)磁控陰極,。平衡態(tài)磁控陰極內(nèi)外磁鋼的磁通量大致相等,，兩極磁力線閉合于靶面，很好地將電子/等離子體約束在靶面附近,，增加了碰撞幾率,，提高了離化效率,，因而在較低的工作氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電,，靶材利用率相對較高,。但由于電子沿磁力線運動主要閉合于靶面，基片區(qū)域所受離子轟擊較小,。非平衡磁控濺射技術(shù),，即讓磁控陰極外磁極磁通大于內(nèi)磁極，兩極磁力線在靶面不完全閉合,，部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區(qū)域,，從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片，增加基片區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率,。磁控濺射靶材的分類：根據(jù)材料的成分不同,，靶材可分為金屬靶材、合金靶材,、無機非金屬靶材等,。

物相沉積的基本特點：物相沉積技術(shù)工藝過程簡單，對環(huán)境改善,，無污染,，耗材少，成膜均勻致密,，與基體的結(jié)合力強,。該技術(shù)普遍應用于航空航天、電子,、光學,、機械、建筑,、輕工,、冶金、材料等領(lǐng)域,，可制備具有耐磨,、耐腐蝕、裝飾,、導電,、絕緣、光導,、壓電,、磁性、潤滑,、超導等特性的膜層,。隨著高科技及新興工業(yè)發(fā)展,，物相沉積技術(shù)出現(xiàn)了不少新的先進的亮點，如多弧離子鍍與磁控濺射兼容技術(shù),，大型矩形長弧靶和濺射靶,，非平衡磁控濺射靶，孿生靶技術(shù),，帶狀泡沫多弧沉積卷繞鍍層技術(shù),，條狀纖維織物卷繞鍍層技術(shù)等，使用的鍍層成套設備,，向計算機全自動,，大型化工業(yè)規(guī)模方向發(fā)展。磁控濺射是在低氣壓下進行高速濺射,為此需要提高氣體的離化率,。天津射頻磁控濺射用處

平衡靶源多用于半導體光學膜,，非平衡多用于磨損裝飾膜。湖北磁控濺射哪家能做

在各種濺射鍍膜技術(shù)中,，磁控濺射技術(shù)是較重要的技術(shù)之一,，為了制備大面積均勻且批量一致好的薄膜，釆用優(yōu)化靶基距,、改變基片運動方式,、實行膜厚監(jiān)控等措施。多工位磁控濺射鍍膜儀器由于其速度比可調(diào)以及同時制作多個基片,，效率大幅度提高,，被越來越多的重視和使用。在實際鍍膜中,，有時靶材料是不宜中間開孔的,，而且對于磁控濺射系統(tǒng)，所以在實際生產(chǎn)中通過改變靶形狀來改善膜厚均勻性的方法是行不通的,。因此找到一種能改善膜厚均勻性并且可行的方法是非常有必要且具有重要意義的,。湖北磁控濺射哪家能做

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