2010年,中國科學(xué)院微電子研究所成功研制國內(nèi)***可產(chǎn)業(yè)化IGBT芯片,,由中國科學(xué)院微電子研究所設(shè)計研發(fā)的15-43A /1200V IGBT系列產(chǎn)品(采用Planar NPT器件結(jié)構(gòu))在華潤微電子工藝平臺上流片成功,,各項參數(shù)均達(dá)到設(shè)計要求,,部分性能優(yōu)于國外同類產(chǎn)品。這是我國國內(nèi)***自主研制可產(chǎn)業(yè)化的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)產(chǎn)品,,標(biāo)志著我國全國產(chǎn)化IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程取得了重大突破,,擁有了***條專業(yè)的完整通過客戶產(chǎn)品設(shè)計驗證的IGBT工藝線。該科研成果主要面向家用電器應(yīng)用領(lǐng)域,,聯(lián)合江蘇矽萊克電子科技有限公司進(jìn)行市場推廣,,目前正由國內(nèi)***的家電企業(yè)用戶試用,微電子所和華潤微電子將聯(lián)合進(jìn)一步推動國產(chǎn)自主IGBT產(chǎn)品的大批量生產(chǎn),。 [2]一是防止NPN部分接通,,分別改變布局和摻雜級別。二是降低NPN和PNP晶體管的總電流增益,。張家港應(yīng)用IGBT模塊品牌
b,、主電路用螺絲擰緊,控制極g要用插件,,盡可能不用焊接方式,。c、裝卸時應(yīng)采用接地工作臺,,接地地面,,接地腕帶等防靜電措施。 d,、儀器測量時,,將1000電阻與g極串聯(lián)。e,、要在無電源時進(jìn)行安裝,。f,焊接g極時,電烙鐵要停電并接地,,選用定溫電烙鐵**合適,。當(dāng)手工焊接時,溫度260±5℃.時間(10±1)秒,,松香焊劑,。波峰焊接時,PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓、大電流,、高速度,、低壓降、高可靠,、低成本為目標(biāo)的,,特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,簡化其主電路,,減少使用器件,,提高可靠性,降**造成本,,簡化調(diào)試工作等,,都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,所以世界各大器件公司都在奮力研究,、開發(fā),,予估近2-3年內(nèi),會有突破性的進(jìn)展,。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等,。張家港應(yīng)用IGBT模塊品牌在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;
IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊,,工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,,即dc/ac變換中。例電動汽車,、伺服控制器,、UPS、開關(guān)電源,、斬波電源,、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史,,幾乎已替代一切其它功率器件,,例SCR、GTO,、GTR,、MOSFET、雙極型達(dá)林頓管等如今功率可高達(dá)1MW的低頻應(yīng)用中,,單個元件電壓可達(dá)4.0KV(pt結(jié)構(gòu))一6.5KV(npt結(jié)構(gòu)),,電流可達(dá)1.5KA,是較為理想的功率模塊。 [1]a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣,,以免產(chǎn)生靜電而擊穿,,所以包裝時將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料,,將它短接。裝配時切不可用手指直接接觸,,直到g極管腳進(jìn)行長久性連接,。
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件,,其輸入極為MOSFET,輸出極為 PNP晶體管,,它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),,既具有MOSFET器件驅(qū)動功率小和開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優(yōu)點(diǎn),,其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,,可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用,,在較高頻率的大,、**率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓,。
IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時,所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時,,開關(guān)損耗增大,使原件發(fā)熱加劇,,因此,,選用IGBT模塊時額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。特別是用作高頻開關(guān)時,,由于開關(guān)損耗增大,,發(fā)熱加劇,選用時應(yīng)該降等使用,。IGBT Modules 在使用中的注意事項由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V,。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn):在使用模塊時,,盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分,,當(dāng)必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進(jìn)行放電后,,再觸摸,;在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時,,在配線未接好之前請先不要接上模塊;盡量在底板良好接地的情況下操作,。任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT,。張家港應(yīng)用IGBT模塊品牌
盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;張家港應(yīng)用IGBT模塊品牌
有些驅(qū)動器只有一個輸出端,這就要在原來的Rg 上再并聯(lián)一個電阻和二極管的串聯(lián)網(wǎng)絡(luò),,用以調(diào)節(jié)2個方向的驅(qū)動速度,。3、在IGBT的柵射極間接上Rge=10-100K 電阻,,防止在未接驅(qū)動引線的情況下,,偶然加主電高壓,通過米勒電容燒毀IGBT,。所以用戶比較好再在IGBT的柵射極或MOSFET柵源間加裝Rge,。對于大功率IGBT,選擇驅(qū)動電路基于以下的參數(shù)要求:器件關(guān)斷偏置,、門極電荷,、耐固性和電源情況等。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,,對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時間、開關(guān)損耗,、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系見表1。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,,而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大。在門極電路的設(shè)計中,,還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1)。張家港應(yīng)用IGBT模塊品牌
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