目前,，引線鍵合技術(shù)因成本相對(duì)低廉，仍是主流的封裝互聯(lián)技術(shù),，但它不適合對(duì)高密度,、高 頻有要求的產(chǎn)品。倒裝焊接技術(shù)適合對(duì)高密度,、高頻及大電流有要求的產(chǎn)品,，如電源管理、智能 終端的處理器等,。TAB 封裝技術(shù)主要應(yīng)用于大規(guī)模,、多引線的集成電路的封裝。半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷,，從DIP,、SOP,、QFP、PGA,、BGA到MCP再到SIP,，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1,，適用頻率越來越高,，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多,，引腳間距減小,，重量減小，可靠性提高,，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多,，而且每一種封裝都有其獨(dú)特的地方,，即它的優(yōu)點(diǎn)和不足之處，當(dāng)然其所用的封裝材料,、封裝設(shè)備,、封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。對(duì)于需要散熱效率高的電子器件或模塊,，使用高導(dǎo)熱 TO 外殼封裝能夠達(dá)到更好的散熱效果,。四川電子元器件特種封裝廠商

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡(jiǎn)稱49U）,、HC-49S（簡(jiǎn)稱49S）,、UM系列等，如圖8所示,。49U,、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個(gè)產(chǎn)品,，因其成本較低,、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備,，所以受到工廠的青睞,。以HC-49S為例進(jìn)行介紹，49S又稱為HC-49US封裝,。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝,，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM,，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM,，屬國際通用標(biāo)準(zhǔn),，普通參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω,，參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面跟HC-49U,、HC-49SMD無差別。49S相對(duì)49U體積較小,，不會(huì)因體積大造成電路板空間的浪費(fèi),，進(jìn)而不會(huì)增加電路板的造價(jià)成本，已逐步替代49U,。四川電子元器件特種封裝廠商LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用,。

按基板的基體材料，基板可分為有機(jī)系（樹脂系）,、無機(jī)系（陶瓷系,、金屬系）及復(fù)合系三大類。一般來說,，無機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù),，以及較高的熱導(dǎo)率，但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù),，因此具有較高的可靠性,，但是不適于高頻率電路中使用；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高,，散熱較差,，但是具有更低的介電常數(shù)，且質(zhì)輕,，便于加工,，便于薄型化。同時(shí)由于近幾十年內(nèi)聚合物材料的不斷發(fā)展,，有機(jī)系基板材料的可靠性有極大提升,，因此己經(jīng)被普遍應(yīng)用。

防震封裝,。防震封裝是通過加裝防震材料,、減震墊等手段來保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸,、使用過程中不受振動(dòng),、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率,、延長(zhǎng)壽命的目的,。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對(duì)產(chǎn)品,、設(shè)備的保護(hù),。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍,，具有防潮,、防爆、防震等多種特點(diǎn),，可以有效提高產(chǎn)品,、設(shè)備的安全性和可靠性。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件,，IGBT應(yīng)用非常普遍,，如家用電器、電動(dòng)汽車,、鐵路,、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁,，光伏,、風(fēng)能，工業(yè)制造,、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以及儲(chǔ)能等領(lǐng)域,?？傮w來說，制作電源需要的器件封裝種類較多,，需要選擇適合自己需求的封裝類型,，并根據(jù)實(shí)際情況選用合適的器件。制作電源時(shí),，還需要注意器件的較大電壓,、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作,。QFP 封裝是一種塑料封裝方式,，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合,。

SO類型封裝,，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）,、TOSP（薄小外形封裝）,、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝,，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“L”字形,。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳,，封裝操作方便、可靠性比較高,、焊接也比較方便,，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,，通常用于高頻,、高功率的場(chǎng)合。河北芯片特種封裝廠商

SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小,、重量輕,、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差,。四川電子元器件特種封裝廠商

芯片封裝類型有很多種,，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳,。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式,。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細(xì)長(zhǎng)的小腳排列在芯片兩側(cè),，并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接,。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊,，并且每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳,。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64,、QFP100等規(guī)格,。四川電子元器件特種封裝廠商