根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)：組件集成,，SiP可以包含各種類型的組件,，如：數(shù)字和模擬集成電路，無源元件（電阻,、電容,、電感）,，射頻（RF）組件，功率管理模塊,，內(nèi)存芯片（如DRAM,、Flash），傳感器和微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）,。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外,，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍,。廣西COB封裝價(jià)格

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來越深入人心,，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本,，減少批量要求和初始投資,，并在系統(tǒng)簡(jiǎn)化方面呈現(xiàn)積極趨勢(shì)。此外,，制造越來越大的單片SoC的推動(dòng)力開始在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可制造性方面遇到障礙,，因?yàn)閾碛懈蟮男酒瑫?huì)導(dǎo)致更大的故障概率，從而造成更大的硅晶圓損失,。從IP方面來看,，SiP是SoC的未來替代品,，因?yàn)樗鼈兛梢约奢^新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議,，而無需重新設(shè)計(jì)。此外,，SiP方法允許更快,、更節(jié)能的通信和電力輸送，這是在考慮Si應(yīng)用的長(zhǎng)期前景時(shí)另一個(gè)令人鼓舞的因素,。廣東芯片封裝方案先進(jìn)封裝的制造過程中,，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝,，SiP封裝是云茂電子的其中一種技術(shù),。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,。合封芯片技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣,，技術(shù)更全,，功能更多。為了在如此有挑戰(zhàn)的條件下達(dá)到優(yōu)異和一致的印刷表現(xiàn),，除了良好的印刷機(jī)設(shè)置及合適的鋼網(wǎng)技術(shù)以外,，為錫膏選擇正確的錫粉尺寸,、助焊劑系統(tǒng)、流變性和坍塌特性就很關(guān)鍵,。

「共形」及「分段型」屏蔽,，另一方面，系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件,，同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾,。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題,。因此,，必須透過一項(xiàng)重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding),。 在業(yè)界普遍常見的金屬屏蔽罩,，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度,。以一個(gè)多頻4G模塊為例,，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾,。 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片,、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件,、連接器,、天線等多功能器件整合在同一基板上。

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期,，SiP在對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能分析和劃分后,，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì),，易于修改,、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達(dá)到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能,，無需像SoC那樣進(jìn)行版圖級(jí)布局布線,，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間,，可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用，投放市場(chǎng)的時(shí)間至少可減少1/4,。2）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi),，縮短了電路連接，見笑了阻抗,、射頻,、熱等損耗影響,。提高了光，電等信號(hào)的性能,。SiP技術(shù)路線表明,，越來越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊，以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝,。廣西COB封裝價(jià)格

SiP封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件,，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品。廣西COB封裝價(jià)格

異形元件處理,，Socket / 層疊型等異形元件,，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多,，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上,，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求,，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展,，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝,，給工藝帶來不小挑戰(zhàn),，這就要求設(shè)備精度高，穩(wěn)定性好,，處理更智能化方可滿足,。成本，前期投入大,，回報(bào)周期長(zhǎng),，工藝復(fù)雜,，人工成本高,，產(chǎn)品良率低，耗損大,。需要大型,，穩(wěn)定，利潤(rùn)率較大的項(xiàng)目方能支撐SIP技術(shù)的持續(xù)運(yùn)行,。廣西COB封裝價(jià)格