深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

bga的全稱是焊球陣列封裝,，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比,，bga可以容納更多的接腳,，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度,、較低的熱阻抗,、低電感引腳,。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難,、開發(fā)電路困難,、成本高。在BGA封裝中,，封裝底部的引腳由焊球代替,，每個(gè)焊球用小焊球固定,。這些焊球可以手動(dòng)配置或通過自動(dòng)化機(jī)器配置，并通過焊劑定位,。當(dāng)器件通過表面焊接技術(shù)固定在PCB上時(shí)，底部焊球的排列對(duì)應(yīng)于板上銅箔的位置,。然后,，該線路將在回流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球,。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點(diǎn)并與電路板對(duì)準(zhǔn),。在正確的分離距離處，當(dāng)焊球被冷卻和固定時(shí),，形成的焊點(diǎn)可以連接到器件和PCB,。

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