東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16
為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問(wèn)題,,東莞市漢思新材料研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過(guò)控制芯片和基板的翹曲來(lái)降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力,。
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