在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》,。什么？紅墨水試驗(yàn),，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨,？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí),，取出后自然風(fēng)干24小時(shí),。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進(jìn)行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況,。BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下。天河區(qū)PCBA貼片加工外發(fā)

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析,、判斷被檢測物體是否OK寧河區(qū)電路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工,。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段,，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值,。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵,、尤為復(fù)雜的設(shè)備

在PCBA加工過程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過程,，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量,，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧,?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū),、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),，為了加深對理想的溫度曲線的認(rèn)識,，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合,。但是這時(shí)候要控制升溫速率,，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊,，造成電路板和元器件受損,。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃,。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃,，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s,，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s,。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個(gè)小山區(qū),，從小都缺衣少食,，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好，空氣好,。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理,，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足,，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に嚕袝r(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行,。北京什么叫貼片加工插件

我認(rèn)識杰森泰老李是在2003年,，那個(gè)焊接技術(shù)在全國都找不出幾個(gè)來，當(dāng)時(shí)我還說應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶條件,。天河區(qū)PCBA貼片加工外發(fā)

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏,。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時(shí)會繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。二,、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。三,、回流曲線設(shè)置,。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,。四,、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對一個(gè)參考因素了,。天河區(qū)PCBA貼片加工外發(fā)

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