適合貼片加工的PCB焊盤(pán)的種類(lèi),?？偟膩?lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用,。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn),。2.圓形焊盤(pán)——普遍用于元件規(guī)則排列的單,、雙面印制板中。若板的密度允許,，焊盤(pán)可大些,，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中,。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用,，以防焊盤(pán)起皮,、走線(xiàn)與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán),，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,，常用于雙列直插式器件,。7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的,，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn),。朝陽(yáng)區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠(chǎng)家

SMT貼片加工廠(chǎng)在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),，為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力,，有的廠(chǎng)家決定下降報(bào)價(jià)來(lái)吸引住企業(yè)客戶(hù)，同樣有生產(chǎn)廠(chǎng)家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來(lái)提升企業(yè)客戶(hù)的滿(mǎn)意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑,。很顯而易見(jiàn),，相對(duì)于生產(chǎn)廠(chǎng)家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能力之一，SMT貼片加工廠(chǎng)也是這般,，對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點(diǎn)等情況還要貼片加工廠(chǎng)不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶(hù)滿(mǎn)意的生產(chǎn)服務(wù),。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象,。恩平線(xiàn)路板貼片加工維修我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人,，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板,，我們認(rèn)識(shí)了20年了。

可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡,，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起,，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化,、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線(xiàn)有問(wèn)題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色,，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題,。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題,，但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開(kāi)裂,。一般這種情況是由于主板使用過(guò)程中某個(gè)方向或位受力過(guò)大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開(kāi)產(chǎn)生了縫隙,，這個(gè)就要考慮客戶(hù)使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了,。看，小小的紅墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺(jué)到大開(kāi)眼界,？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理。不過(guò)往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法,，通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷,，你了解了嗎？

PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求：1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。2.腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán),，如為貼片IC時(shí),，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試,。3.焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn)，長(zhǎng)度一般取2,、3mm為宜,。5.單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽,，方向與過(guò)錫方向相反,，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度,。7.焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢(shì)是速度快，溝通快,，質(zhì)量有保證,，價(jià)格還便宜。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備,。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備,。杰森泰的老李說(shuō),，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢(qián)，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶(hù)帶來(lái)好處,。薊州區(qū)線(xiàn)路板貼片加工生產(chǎn)廠(chǎng)家

PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合，手工貼IC,機(jī)器貼小元件,。朝陽(yáng)區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠(chǎng)家

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題,，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面,，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起,。朝陽(yáng)區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠(chǎng)家

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