【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,，延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,，焊點無氧化、無脫落,，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,，工藝靈活
兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接，都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。
全自動印刷機適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%,�,；葜莨秃钢袦劐a膏供應(yīng)商
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。江門熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠商合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%,。
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站,、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選,。
低電阻焊點,，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩcm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn)，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點無開裂、無脫落,，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,，焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫,。
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額,。25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。河北電子焊接錫膏
錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率�,；葜莨秃钢袦劐a膏供應(yīng)商
【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項目高效完成
高校實驗室,、科創(chuàng)比賽、電子實訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。
小包裝設(shè)計,，適配教學(xué)場景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機點涂，避免整罐開封浪費,；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓(xùn),，鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度。
環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,，焊接時煙霧少，保護師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單，避免腐蝕風(fēng)險,。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開展。
穩(wěn)定性能,，保障項目落地
焊點飽滿光澤,，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂，滿足課程設(shè)計與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求,。支持回流焊與手工焊,，適配實驗室現(xiàn)有設(shè)備。
惠州哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商
