【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器
手機,、筆記本電腦、智能家居 一一 消費電子追求 "更小,、更薄,、更可靠"，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命,。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷！
兼容氮氣保護（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件,。黑龍江低溫無鹵錫膏
毫米級精度，應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標準,，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細控制用量,，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設備損耗,。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設計,，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
河南中溫錫膏生產(chǎn)廠家全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費,，工藝穩(wěn)定良率高。
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊,、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時易因散熱快導致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設計，實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊,，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測,，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。
高導熱設計，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數(shù)達 50W/(mK),，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。
工藝適配,，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀速度可達 80mm/s,，生產(chǎn)效率提升 20%,。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫,、劇烈振動,，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料,。
度耐候，適應極端工況
高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點剪切強度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,，適合微型導航模塊焊接,。
超精細工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
無鉛系列符合 RoHS 標準,，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者",！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點達 296℃,，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,，助力規(guī)�,；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
精密控制,，應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實測顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 小時無塌陷,，適配全自動產(chǎn)線。茂名固晶錫膏供應商
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa,，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%,。黑龍江低溫無鹵錫膏
【安防設備焊接方案】吉田錫膏：*設備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng),、報警器等設備常部署于戶外,，需應對雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,，適應戶外環(huán)境
高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試,，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。
工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,，500g 標準裝適配高速生產(chǎn)線，每小時產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中,，焊接后無需深度清洗，節(jié)省工時成本,。
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