【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(mK),，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。
工藝適配，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，生產(chǎn)效率提升 20%。
多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。深圳無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤(pán),，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn),，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。深圳無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！
一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,，贏得更多車(chē)企訂單。
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。
解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤(pán)的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。
超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤(pán)
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán)，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,，解決細(xì)線(xiàn)路橋連問(wèn)題。
低溫工藝,，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。
中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！肇慶錫膏廠(chǎng)家
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng),，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。深圳無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶(hù)外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂,；助焊劑殘留物少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。
多規(guī)格適配，滿(mǎn)足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)�,？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用,。工藝簡(jiǎn)單易操作,，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線(xiàn)。
深圳無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家
黑龍江低溫?zé)o鹵錫膏 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)
湖北錫膏供應(yīng)商 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)
湖南預(yù)成型錫片廠(chǎng)家 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)
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山西高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)