封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求，要進行復雜的拋光處理,，這DADA加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］,。 EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)ZUI高產(chǎn)量,；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。上海絕緣體上的硅鍵合機

EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù),，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運行的生產(chǎn)系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準,。山東EVG805鍵合機EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合,、等離子活化直接鍵合。

半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟,。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,，并蕞小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范,。imec3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼EricBeyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來改善它,。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合,，在這一方面,，我們通過與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績。去年,，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標準間距的四倍,。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半?！?nbsp;

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,，以保護它們免受損壞，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學反應,。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備,。陽極鍵合的主要優(yōu)點是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制,，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲,。而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解,，請點擊：鍵合機,。 我們在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側(cè)冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng),，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù),，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，并結(jié)合了自動光學對準和鍵合操作。有關(guān)更多詳/細信息,，請參閱我們的GEMINI手冊,。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。本地鍵合機推薦廠家

對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。上海絕緣體上的硅鍵合機

用晶圓級封裝制造的組件被guangfan用于手機等消費電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對更小,，更輕的電子設備的需求,，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設備,，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。 上海絕緣體上的硅鍵合機