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LED光刻機(jī)質(zhì)保期多久

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-02-09

EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動(dòng)楔形補(bǔ)償

■   鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)

■   動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 在全球范圍內(nèi),,我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng),。LED光刻機(jī)質(zhì)保期多久

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,,而且需要可控和可重復(fù)的處理,。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持,。


光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),,EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng),;EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),,請(qǐng)聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供**/新的資料,?;蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。


功率器件光刻機(jī)應(yīng)用EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

模塊數(shù):

工藝模塊:6

烘烤/冷卻模塊:**多20個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能:

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米


可用模塊:

旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng):

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)


彎曲/翹曲/薄晶圓處理


光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(tái)(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。高級(jí)封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開(kāi)口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑,;負(fù)側(cè)壁,,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果,;西門(mén)子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力,;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果,。 HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái),。

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn):全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí),大間隙,,晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),,在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度,,并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制,。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,自動(dòng)原點(diǎn)功能,,合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果,。

曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性,。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,,例如i-,,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線,。 IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。甘肅IQ Aligner NT光刻機(jī)

可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。LED光刻機(jī)質(zhì)保期多久

EVG ® 150特征2:

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄,,易碎,,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng))


工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤


LED光刻機(jī)質(zhì)保期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),,發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì),。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄,,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心,、磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測(cè)試儀器的批發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),,保質(zhì)量,,想客戶之所想,急用戶之所急,,全力以赴滿足客戶的一切需要,。