EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米,。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性,。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。襯底光刻機(jī)保修期多久

EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補(bǔ)償

■   鍵合對準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 傳感器光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,。

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列,。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。

EVG6200 NT附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能

手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證

自動對準(zhǔn)

動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

對準(zhǔn)偏移校正算法

EVG6200 NT產(chǎn)能：

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片

全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL 只有以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動力,。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻。進(jìn)口光刻機(jī)要多少錢

新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片,。襯底光刻機(jī)保修期多久

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂,，NanoCoat?,，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,，長寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

襯底光刻機(jī)保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛,。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念,，秉持誠信為本的理念,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力,。