用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場對更小,，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來越復雜的方式使用,。例如,，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設(shè)備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。
晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。 EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合,。吉林EVG610鍵合機
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。陜西EVG610鍵合機對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。
EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石
刷子
材質(zhì)：PVA
可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）
可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）
引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導體中,，這是因為其成本效率高且易于應用。在蕞佳環(huán)境中,，每秒蕞多可以創(chuàng)建10個鍵,。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合,。
盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金,，但由于銅的相對成本和可獲得性，銅已成為一種流行的替代方法,。此過程需要一個類似于裁縫的針狀裝置,，以便在施加極高電壓的同時將電線固定在適當?shù)奈恢谩Ｑ乇砻娴膹埩κ谷廴诮饘傩纬汕蛐?，因此得名,。當銅用于球焊時，氮氣以氣態(tài)形式使用,，以防止在引線鍵合過程中形成氧化銅,。 同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應用的行業(yè)標準,。
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）
200,、100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
可選的
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石
刷的參數(shù)：
材質(zhì)：PVA
可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）
可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）
自動化晶圓處理系統(tǒng)
掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領(lǐng)域EVG320,，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染,。
可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） 針對高級封裝,，MEMS，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊,。鍵合機聯(lián)系電話
自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560，擁有多達4個鍵合室,，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。吉林EVG610鍵合機
熔融和混合鍵合系統(tǒng)：
熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應用,，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。
混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對面連接,。混合綁定的主要應用是高級3D設(shè)備堆疊,。
EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。 吉林EVG610鍵合機
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家專業(yè)的磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務,，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司,。在岱美儀器技術(shù)服務近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務等。我公司擁有強大的技術(shù)實力,，多年來一直專注于磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標產(chǎn)品和服務。自公司成立以來,，一直秉承“以質(zhì)量求生存,，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,，為客戶提供良好的磁記錄,，半導體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，從而使公司不斷發(fā)展壯大,。