表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷,，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ,，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度,，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子,，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài),，冷卻后形成良好的鍵合［12，13］,。而光刻,、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響,。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合,，達到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點。旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層,。西藏EVG510鍵合機

 一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度,。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導體,，微機電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導體,，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的**供應商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機,，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡，并為其提供支持,。有關EVG的更多信息,，請訪問"鍵合機"。 甘肅BONDSCALE鍵合機EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,，經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。

在鍵合過程中,，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸,。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢被施加,，使得負電極，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當?shù)奈恢?。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移,，并在到達邊界時與硅反應，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學鍵將兩個組件密封在一起,。EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖 形化,，應力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術,。寧夏紅外鍵合機

EVG鍵合機通過在高真空,，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應用,。西藏EVG510鍵合機

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低、容易實現(xiàn)圖形化,、應力匹配度高等優(yōu)點,。西藏EVG510鍵合機

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