該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,，以保護它們免受損壞,，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應,。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關聯(lián),，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備,。陽極鍵合的主要優(yōu)點是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說,，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。

      而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題,，如果需要了解,，請點擊：鍵合機。 晶圓級涂層,、封裝,，工程襯底知造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）,。山西官方鍵合機

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸,。然后它們被夾在兩個電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加,，使得負電極,，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,，然后通過靜電吸引將其保持在適當?shù)奈恢?。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達邊界時與硅反應,，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學鍵將兩個組件密封在一起。山西官方鍵合機EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的,。

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊,。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應用。

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中,，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光,，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓,。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。山西官方鍵合機

EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上,，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術(shù)。山西官方鍵合機

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部）。 特征 表面等離子體活化,，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強度 適用于SOI,，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）山西官方鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑,。岱美儀器技術(shù)服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心,，深受廣大客戶的歡迎,。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設計,、強大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務,。在社會各界的鼎力支持下,，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持,。