影響氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率的因素：影響氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率的主要因素有晶格的氧含量,、致密度、顯微結(jié)構(gòu),、粉體純度等,。氧含量及雜質(zhì)：對(duì)于氮化鋁陶瓷來(lái)說(shuō)，由于它對(duì)氧的親和作用強(qiáng)烈,，氧雜質(zhì)易于在燒結(jié)過(guò)程中擴(kuò)散進(jìn)入AlN晶格,，與多種缺陷直接相關(guān)，是影響氮化鋁熱導(dǎo)率的很主要根源,。在聲子-缺陷的散射中,，起主要作用的是雜質(zhì)氧和氧化鋁的存在，由于氮化鋁易于水解和氧化,，表面形成一層氧化鋁膜,，氧化鋁溶入氮化鋁晶格中產(chǎn)生鋁空位。使得氮化鋁晶格出現(xiàn)非諧性,，影響聲子散射,，從而使氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率急劇降低。氮化鋁還是由六方氮化硼轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎降鸬拇呋瘎?。金華多孔氮化鋁銷售公司

氮化鋁粉體的成型工藝有多種,，傳統(tǒng)的成型工藝諸如模壓，熱壓,，等靜壓等均適用,。由于氮化鋁粉體的親水性強(qiáng)，為了減少氮化鋁的氧化,，成型過(guò)程中應(yīng)盡量避免與水接觸,。另外，據(jù)中國(guó)粉體網(wǎng)編輯了解,，熱壓,、等靜壓雖然適用于制備高性能的塊體氮化鋁瓷材料，但成本高,、生產(chǎn)效率低,，無(wú)法滿足電子工業(yè)對(duì)氮化鋁陶瓷基片用量日益增加的需求,。為了解決這一問(wèn)題，近年來(lái)人們研究采用流延法成型氮化鋁陶瓷基片,。流延法目前已成為電子工業(yè)用氮化鋁陶瓷的主要成型工藝,。流延成型制備多層氮化鋁陶瓷的主要工藝是：將氮化鋁粉料、燒結(jié)助劑,、粘結(jié)劑,、溶劑混合均勻制成漿料，通過(guò)流延制成坯片,，采用組合模沖成標(biāo)準(zhǔn)片,，然后用程控沖床沖成通孔，用絲網(wǎng)印刷印制金屬圖形,，將每一個(gè)具有功能圖形的生坯片疊加,，層壓成多層陶瓷生坯片，在氮?dú)庵屑s700℃排除粘結(jié)劑,，然后在1800℃氮?dú)庵羞M(jìn)行共燒,，電鍍后即形成多層氮化鋁陶瓷。嘉興電絕緣氮化硼廠家直銷AIN陶瓷的金屬化性能較好,，可替代有毒性的氧化鈹瓷在電子工業(yè)中較廣應(yīng)用,。

由于AlN基板不具有電導(dǎo)性，因此在用作大功率LED散熱基板之前必須對(duì)其表面進(jìn)行金屬化和圖形化,。但AlN與金屬是兩類物理化學(xué)性質(zhì)完全不同的材料,，兩者差異表現(xiàn)很為突出的就是形成化合物的成鍵方式不同。AlN是強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,，而金屬一般都表現(xiàn)為金屬鍵化合物,，因此與其它化學(xué)鍵的化合物相比，在高溫下AlN與金屬的浸潤(rùn)性較差,，實(shí)現(xiàn)金屬化難度較高,。因此，如何實(shí)現(xiàn)AlN基板表面金屬化和圖形化成為大功率LED散熱基板發(fā)展的一個(gè)至關(guān)重要問(wèn)題,。目前使用很較廣的AlN基板金屬化的方法主要有：機(jī)械連接法,、厚膜法、活性金屬釬焊法,、共燒法,、薄膜法、直接覆銅法,。

氮化鋁的應(yīng)用：壓電裝置應(yīng)用：氮化鋁具備高電阻率,，高熱導(dǎo)率(為Al2O3的8-10倍)，與硅相近的低膨脹系數(shù),，是高溫和高功率的電子器件的理想材料,。電子封裝基片材料：常用的陶瓷基片材料有氧化鈹,、氧化鋁、氮化鋁等,，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率低,，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能,，但其粉末有劇毒。在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中,，氮化硅陶瓷抗彎強(qiáng)度很高,，耐磨性好，是綜合機(jī)械性能很好的陶瓷材料,，同時(shí)其熱膨脹系數(shù)很小,。而氮化鋁陶瓷具有高熱導(dǎo)率、好的抗熱沖擊性,、高溫下依然擁有良好的力學(xué)性能,。氮化鋁，共價(jià)鍵化合物,，化學(xué)式為AIN,，是原子晶體，屬類金剛石氮化物,、六方晶系,。

燒結(jié)是指陶瓷粉體經(jīng)壓力壓制后形成的素坯在高溫下的致密化過(guò)程,在燒結(jié)溫度下陶瓷粉末顆粒相互鍵聯(lián)，晶粒長(zhǎng)大,，晶界和坯體內(nèi)空隙逐漸減少,，坯體體積收縮，致密度增大,，直至形成具有一定強(qiáng)度的多晶燒結(jié)體,。氮化鋁作為共價(jià)鍵化合物，難以進(jìn)行固相燒結(jié),。通常采用液相燒結(jié)機(jī)制,，即向氮化鋁原料粉末中加入能夠生成液相的燒結(jié)助劑，并通過(guò)溶解產(chǎn)生液相,，促進(jìn)燒結(jié),。AlN燒結(jié)動(dòng)力：粉末的比表面能、晶格缺陷,、固液相之間的毛細(xì)力等,。要制備高熱導(dǎo)率的AlN陶瓷，在燒結(jié)工藝中必須解決兩個(gè)問(wèn)題：是要提高材料的致密度,，第二是在高溫?zé)Y(jié)時(shí),，要盡量避免氧原子溶入的晶格中,。陶瓷注射成型技術(shù)在制備復(fù)雜小部件方面有著其不可比擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。嘉興電絕緣氮化硼廠家直銷

制約氮化鋁商品化的主要因素就是價(jià)格問(wèn)題,。金華多孔氮化鋁銷售公司

機(jī)械連接法的特點(diǎn)是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將AlN基板與金屬連接在一起,，主要有熱套連接和螺栓連接兩種。機(jī)械連接方法具有工藝簡(jiǎn)單,，可行性好等特點(diǎn),，但它常常會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中，并且不適用于高溫環(huán)境,。厚膜法是通過(guò)絲網(wǎng)印刷在AlN基板表面涂刷一層導(dǎo)體漿料,，經(jīng)燒結(jié)形成引線接點(diǎn)及電路。厚膜導(dǎo)體漿料一般由導(dǎo)電金屬粉末（Au,、Ag,、Cu等，粒度為1-5μm）,、玻璃粘結(jié)劑和有機(jī)載體（包括表面活性劑,、有機(jī)溶劑和增稠劑等）經(jīng)混合球磨而成。其中導(dǎo)電金屬粉末決定了漿料成膜后的電學(xué)性能和機(jī)械性能,，玻璃粘結(jié)劑的作用是粘結(jié)導(dǎo)電金屬粉末與基體材料并決定了兩者之的粘結(jié)強(qiáng)度,，有機(jī)載體作為溶劑將金屬粉末與粘結(jié)劑混合在一起。金華多孔氮化鋁銷售公司

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