生產(chǎn)方法：將氨和鋁直接進(jìn)行氮化反應(yīng),，經(jīng)粉碎、分級(jí)制得氮化鋁粉末,?；蛘邔⒀趸X和炭充分混合,在電爐中于1700℃還原制得氮化鋁。將高純度鋁粉脫脂(用抽提或在氮?dú)饬髦屑訜岬?50℃)后,，放到鎳盤中,，將盤放在石英或瓷制反應(yīng)管內(nèi)，在提純的氮?dú)饬髦新剡M(jìn)行加熱,。氮化反應(yīng)在820℃左右時(shí)發(fā)出白光迅速地進(jìn)行,。此時(shí),，必須大量通氮以防止反應(yīng)管內(nèi)出現(xiàn)減壓。這個(gè)激烈的反應(yīng)完畢后,，在氮?dú)饬髦欣鋮s,。由于產(chǎn)物內(nèi)包有金屬鋁,可將其粉碎，并在氮?dú)饬髦杏?100～1200℃溫度下再加熱1～2h,，即得到灰白色氮化鋁,。另外，將鋁在1200～1400℃下蒸發(fā)氣化,，使其與氮?dú)夥磻?yīng)即得到氮化鋁的須狀物(金屬晶須),。此外,也有將AlCl3·NH3加成物進(jìn)行熱分解的制法。直接氮化法：將氮和鋁直接進(jìn)行氮化反應(yīng),，經(jīng)粉碎,、分級(jí)制得。氮化鋁產(chǎn)品質(zhì)量受反應(yīng)爐溫,、原料的預(yù)混合以及循環(huán)氮化鋁粉末所占的混合比例,、氮化鋁比表面積等條件的影響。因此需嚴(yán)格控制工藝過(guò)程,，得到穩(wěn)定特性的氮化鋁粉末(如比表面積,、一次粒徑、凝聚粒徑,、松密度和表面特性等),。氮化鋁是纖鋅礦型的晶體結(jié)構(gòu)，無(wú)毒,，呈白色或灰白色,。紹興超細(xì)氮化硼商家

氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,、可靠的電絕緣性,、低的介電常數(shù)和介電損耗、無(wú)毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性,，被認(rèn)為是新一代高集程度半導(dǎo)體基片和電子器件封裝的理想材料,，受到了國(guó)內(nèi)外研究者的較廣重視。理論上,，氮化鋁的熱導(dǎo)率接近于氧化鈹?shù)臒釋?dǎo)率,，但由于氧化鈹有劇毒，在工業(yè)生產(chǎn)中逐漸被停止使用,。與其它幾種陶瓷材料相比較,，氮化鋁陶瓷綜合性能優(yōu)良，非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料,，在電子工業(yè)中的應(yīng)用潛力非常巨大,。另外,，氮化鋁還耐高溫，耐腐蝕,，不為多種熔融金屬和融鹽所浸潤(rùn),，因此，可用作高級(jí)耐火材料和坩堝材料,，也可用作防腐蝕涂層,，如腐蝕性物質(zhì)的容器和處理器的里襯等。氮化鋁粉末還可作為添加劑加入各種金屬或非金屬中來(lái)改善這些材料的性能,。高純度的氮化鋁陶瓷呈透明狀,，可用作電子光學(xué)器件。氮化鋁還具有優(yōu)良的耐磨耗性能,，可用作研磨材料和耐磨損零件,。成都陶瓷氮化硼廠家氮化鋁是一種綜合性能優(yōu)良的陶瓷材料，由于氮化鋁是共價(jià)化合物,，自擴(kuò)散系數(shù)小,，熔點(diǎn)高。

高電阻率,、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是電子封裝用基片材料的很基本要求。封裝用基片還應(yīng)與硅片具有良好的熱匹配,、易成型,、高表面平整度、易金屬化,、易加工,、低成本等特點(diǎn)和一定的力學(xué)性能。陶瓷由于具有絕緣性能好,、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,、熱導(dǎo)率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),，成為很常用的基片材料,。常用的陶瓷基片材料有氧化鈹、氧化鋁,、氮化鋁等,，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配,；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能,，但其粉末有劇毒；而氮化鋁陶瓷具有高熱導(dǎo)率,、好的抗熱沖擊性,、高溫下依然擁有良好的力學(xué)性能,，被認(rèn)為是很理想的基板材料。氮化鋁陶瓷擁有高硬度和高溫強(qiáng)度性能,，可用作切割工具,、砂輪和拉絲模以及制造工具材料、金屬陶瓷材料的原料,。還具有優(yōu)良的耐磨損性能,，可用作耐磨損零件，但由于造價(jià)高,，只能用于磨損嚴(yán)重的部位,。將某些易氧化的金屬或非金屬表面包覆AlN涂層，可以提高其抗氧化,、耐磨的性能,；也可以用作防腐蝕涂層，如腐蝕性物質(zhì)的處理器和容器的襯里等,。

氮化鋁基板具有極高的熱導(dǎo)率,，無(wú)毒、耐腐蝕,、耐高溫,熱化學(xué)穩(wěn)定性好等特點(diǎn),。氮化鋁陶瓷基板是大規(guī)模集成電路，半導(dǎo)體模塊電路和大功率器件的理想封裝材料,、散熱材料,、電路元件及互連線承載體。同時(shí)也是提高高分子材料熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的很佳添加料,，目前在新能源汽車方面應(yīng)用較廣,。隨著智能汽車的電子化程度越來(lái)越高，集成電路所占的成本比例將越來(lái)越高,，擴(kuò)大氮化鋁基板的應(yīng)用場(chǎng)景及需求,。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是很常用的精密陶瓷基板,。但由于氧化鋁精密陶瓷基片相對(duì)低的熱導(dǎo)率,、與硅的熱膨脹系數(shù)匹配不好，并不適合作為高功率模塊封裝材料,。氮化鋁精密陶瓷基板在熱特性方面具有非常高的熱導(dǎo)率,，散熱快；在應(yīng)力方面,，熱膨脹系數(shù)與硅接近,，整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低；又具有無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能,，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,。提高了高壓IGBT模塊的可靠性,。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的。通過(guò)將導(dǎo)熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹(shù)脂中,，可有效提高材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度,。

為什么要用氮化鋁陶瓷基板？因?yàn)長(zhǎng)ED大燈的工作溫度非常高,。而亮度跟功率是掛鉤的,，功率越大，溫度越高,，再度提高亮度只有通過(guò)精細(xì)的冷卻設(shè)計(jì)或者散熱器件的加大,，但是效果并不理想。能夠使其達(dá)到理想效果的只有氮化鋁陶瓷基板,。首先氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率很高,，氮化鋁基片可達(dá)170-260W/mK，是鋁基板的一百倍,。其次,，氮化鋁陶瓷基板還有非常優(yōu)良的絕緣性，與燈珠更匹配的熱膨脹技術(shù)等一系列優(yōu)點(diǎn),。應(yīng)用于電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車中的電力電子器件市場(chǎng)規(guī)模很大,。而電力器件模塊氮化鋁陶瓷基板的技術(shù)和商業(yè)機(jī)遇都令人期待。制約氮化鋁商品化的主要因素就是價(jià)格問(wèn)題,。廣州高導(dǎo)熱氮化鋁粉體商家

氮化鋁膜很早用化學(xué)氣相沉積(CVI)制備,，其沉積溫度高達(dá)1000攝氏度以上。紹興超細(xì)氮化硼商家

流延法制備氮化鋁陶瓷基板的性質(zhì)與氮化鋁粉料的質(zhì)量,、流延參數(shù)、排膠制度和燒結(jié)制度等工藝關(guān)系密切,。據(jù)中國(guó)粉體網(wǎng)編輯的學(xué)習(xí)了解,，粗的氮化鋁粉料易于成型，但不宜形成高質(zhì)量的基片,，細(xì)氮化鋁粉料只有在嚴(yán)格控制流延參數(shù)的情況下方能成型,，但成型的流延帶質(zhì)量較好。排膠溫度和速度也需嚴(yán)格控制,，溫度高和速度快將引起流延帶的嚴(yán)重開(kāi)裂,。燒成制度非常關(guān)鍵，它將決定基片的很終性能,。在生產(chǎn)過(guò)程中,，通常對(duì)流延后的產(chǎn)品質(zhì)量要求十分嚴(yán)格，因此必須要注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：刮刀的表面粗糙度,、漿料槽液面高度,、漿料的均勻性,、流延厚度、制定并執(zhí)行很佳的干燥工藝等,。紹興超細(xì)氮化硼商家

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