散熱基板，耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板,。納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻。江蘇絕緣性散熱基板LED燈基座散熱

微泰碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時(shí),，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬；中間插入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度,，耐腐蝕，耐電壓,，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

碳納米管散熱基板LED燈基座散熱除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能。

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好,。

碳納米管復(fù)合材料,，韓國(guó)微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控,，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤(rùn)滑,、強(qiáng)度大等性能,。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，高散熱,、膨脹率低,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、絕緣性好（可控導(dǎo)電）,，無靜電?？商娲鶤BS和金屬,，解決高散熱需求。注塑成型,，比重1.9,，輕于金屬鋁，適用于5G基站等,，降低施工難度和費(fèi)用,。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼等,，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度,，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕,、潤(rùn)滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn),，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備,、電力設(shè)備等領(lǐng)域,。也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板,，在300度高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV，保證加熱小家電的安全性,。新能源汽車基板,，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試,、,，新能源汽車耐電壓基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等,。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片,，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃，能保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命,。

高散熱耐高電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板，各種加熱器基板,。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案,。福建韓國(guó)散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度,、高導(dǎo)電性,、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子,、光電,、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。,。江蘇絕緣性散熱基板LED燈基座散熱

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）江蘇絕緣性散熱基板LED燈基座散熱