微泰利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產(chǎn)取得了成功,。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸,。 經(jīng)過多年的發(fā)展,，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤,。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤,。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯）,，尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤,。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性,、高精度,，沒有口袋形狀的限制。2,， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）,。3，與競爭對手相比,，交貨速度快/價格低/質(zhì)量好,。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍,。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍,、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用,。超快激光超精密噴嘴

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計，并在自己的研發(fā)技術(shù)實驗室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā),。 積極參與公司和國家研究支持項目,，幫助實現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng),，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施,。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競爭力的產(chǎn)品,。與零件和設(shè)備制造商建立了有機合作關(guān)系,，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程,，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司,。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,，在零件設(shè)計、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量,。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力,，微泰，為客戶成功做出貢獻,。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機會,。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價值,。半導(dǎo)體加工超精密MLCC垂直刀片超精密加工精細的品質(zhì),，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計與技術(shù)，進而提升產(chǎn)品的競爭力,。

微泰半導(dǎo)體流量計精密元件半導(dǎo)體流量計的精密組件,，可精確測量半導(dǎo)體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程,。由主體（Body）,、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成,。鋁,、不銹鋼（SUS304、SUS316）,、聚甲醛（POM）,、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2",、3/4",、1" 、 11/4" 尺寸,。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸,、 9/4 英寸、 1 英寸,、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 ,、葉片、 鎢軸和釬焊軸,。半導(dǎo)體流量計適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計,，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化,，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低,，從而提高空間利用率,。

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD,、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進行修整,，修整后葉輪表面會發(fā)生細微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量,。相反,，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續(xù)工作,。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ),，實現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量,。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度,，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr,，無需手動調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè),。刀片可以做到，材料：碳化鎢,、氧化鋯等,。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?,。刀刃線性度：低于5?,。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?,。角度（θ）精度：±0.3°對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高,，激光超精密加工不需任何模具制造,。

微泰，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子,，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達0.01微米以下,，可以鉆20微米的孔，圓度可以達到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔,，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度,，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件,，包括耗散零件、噴嘴,、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板,。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷,，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具，治具,。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具,，也占韓國90%以上市場,。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密激光加工屬于非接觸加工,，不會對材料造成機械擠壓或應(yīng)力,。熱影響區(qū)和變形很小,，能加工微小的零部件。工業(yè)超精密半導(dǎo)體卡盤

超精密激光切割的切縫小,、變形小,、切割面光滑、平整,、美觀,，無須后序處理。超快激光超精密噴嘴

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器,。 利用先進技術(shù)，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器,。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度,。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷,，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量,。 這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品，并提高生產(chǎn)率,、提高質(zhì)量和降低加工成本,。再一次防止材料變形，降低成本,，改善表面粗糙度,，延長刀具壽命，提高機器利用率,。帶斷屑器的PCD嵌件,， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面,。斷屑器不同,，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。超快激光超精密噴嘴