高散熱耐高電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好,，耐高溫可達700度,，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低,，強度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板，各種加熱器基板,。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片,，能夠使整機降溫達到6~15℃，能保護電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命,。江蘇MCCL散熱基板

碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、，陶瓷電路板,。陶瓷電路板散熱基板碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能,、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異,。

微泰高散熱基板特點：1.高散熱性,，散熱性遠(yuǎn)超鋁基板。2.耐電壓,，做成電路板后都可耐42kV高壓,。3.強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性,、絕緣性好，強度大,，無電子噪聲,，低膨脹率，介電損耗低,，12.耐高溫可達700度,。因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件，加熱基板,，加熱器等,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用,，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,，5G基站外殼、,，無線臺外殼,、散熱板、航空,，火箭等等,。航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量,，提高飛行效率,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點,、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大,，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能,，使其在場發(fā)射場效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實例,。福建無靜電噪聲散熱基板燃料電池

碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料,。江蘇MCCL散熱基板

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板,、高散熱PCB,、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件。

江蘇MCCL散熱基板