微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫700度,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點,、1.遠超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達700度,。4.強度大,，容易實現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題8.由于熱膨脹系數的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導致工程及產品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）10.不產生靜電,，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率,。 高效散熱：通過納米涂層技術,，可以將熱能轉換為紅外線射頻，實現(xiàn)主動式散熱,，提高散熱效率,。福建工程塑料散熱基板高性能計算機

高散熱基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用,，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等,、有半固化片,、覆銅板、PCB電路板上海電子元件散熱基板太陽能電池輕質化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對重量有嚴格要求的場合,。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經濟,，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、各種加熱元器件,、加熱基板、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產品的銷售服務。

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料,，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題,。進一步地,，碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理，制成覆銅板,，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,，做成電路板后耐電壓可達42kV,。3.具有強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性,，降低工程費用，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。12.耐高溫可達700度。 碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板,，具有獨特的物理和化學性質,，多應用于多個領域。

微泰高散熱基板，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強度大、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件碳納米基板和鋁基板在力學性能,、熱學性能,、應用領域和成本等方面存在明顯的差異。浙江無靜電噪聲散熱基板半導體鉆模

碳納米材料在電子,、航空航天,、汽車等領域具有廣泛的應用前景。福建工程塑料散熱基板高性能計算機

微泰高散熱基板,、微泰耐高壓基板,、高散熱PCB、碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件,。

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