錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號(hào)同批次）,。 SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)？潮州多功能錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1,、刮刀壓力10~20，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝,；

2,、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板；

3,、刮刀壓力過(guò)大,，可能導(dǎo)致：

①、加快模板磨損,；

②,、印刷造成焊膏圖形粘連；

③,、錫膏空洞；

④,、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球。

四,、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4,、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法？

SMT是什么,？

        電子廠里的SMT車(chē)間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車(chē)間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了,。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？

造成原因：

1、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移,，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)或重新寫(xiě)定位點(diǎn)坐標(biāo),。

2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,，需調(diào)整好坐標(biāo),。

3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網(wǎng)的固定,。

4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,，需整理并扎好信號(hào)線，檢查視覺(jué)系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng)，更換相機(jī)鏡頭

6,、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具、托盤(pán)治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心,；

2,、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬,，否則PCB不能夾緊,；

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,，手動(dòng)推動(dòng)試試,；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),，加裝是否到位,，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉,，再重新安裝,；

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),，這個(gè)要先檢查的,；

6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）,；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒(méi)有松動(dòng)；

8,、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問(wèn)題；

9,、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤(pán)異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá),。 SMT工藝材料的種類(lèi)與作用？

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。

1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。

3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題,。

6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。湛江全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

電子組裝清洗方法半水基清洗劑。潮州多功能錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

了解錫膏印刷機(jī)

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤(pán)上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。

2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性,，在印刷過(guò)程壓力的恒定性。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

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