AOI的包含情況以及三種檢測方法一,、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二,、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷,。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬,、較大較小焊盤尺寸,、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等,。檢測缺陷：毛刺,、鼠咬,、線條,、間距、焊盤尺寸違反等,。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征,，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷,。檢測缺陷：開路,，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同,。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）AOI就是自動光學(xué)檢測,，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),，也是大部分缺陷的根源所在,，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,，可以比較大限度地減少損失,，降低成本，因此,，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測,。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，光霸綿從而改善印刷制程,。aoi設(shè)備公司在線型AOI檢測設(shè)備的作用有以下幾個方面。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測；詳情歡迎來電咨詢,。

二,、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測時主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷,、元件,、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D,、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測,。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測,，元件檢測,，焊后組件檢測等,；集成電路芯片：晶圓外觀檢測、2D/3D檢測,，Bumping檢測,、IC封裝檢測等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測,，Colorfilter檢測,，PI檢測，LC液晶檢測,，色度,、膜厚、光學(xué)密度檢測LC液晶檢測,，色度,、膜厚、光學(xué)密度檢測,；其他行業(yè)汽車電子檢測,、MicroCrack檢測等；AOI 檢測設(shè)備的自動對焦系統(tǒng),，確保在不同厚度電路板檢測時始終保持高清成像,。

市場上的AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的,，基本上都是通過圖形識別法,。利用AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設(shè)備,，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光,，綠光,，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面,，通過光線反射到鏡頭中,，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差,。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,，反射量多為亮，反射量少為暗,。AOI與人判斷的原理相同,。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯誤,，實(shí)現(xiàn)良好的過程管控,。廣州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備值得推薦

AOI 檢測設(shè)備在倒裝芯片封裝中，檢測焊球塌陷、缺失等封裝缺陷,，保障芯片性能,。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)