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廣東在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-20

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,,焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,,并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量,、使用可靠性,、使用壽命等,。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素,,黏度太大,焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,,黏度太小,,容易流淌和塌邊。2,、黏性焊膏的黏性不夠,,SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動,黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔,,從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3,、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4,、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,,但在給定黏度下,,隨金屬含量的增加,焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大,。 錫膏印刷工序重要性怎么理解,?廣東在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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SMT短路?

SMT貼片加工中,,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,,容易產(chǎn)生橋接,,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。


二,、印刷SMT貼片加工中,,注意問題:

1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。

2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時(shí)會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良


三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度


四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:

1,、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等,。 陽江高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)SMT工藝材料的種類與作用?

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錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用:

1,、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2,、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化

3、銅:增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度

4,、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍:降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀,,以適應(yīng)印刷工藝,;

2、控制錫膏的流動性,;

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能,;

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,;

5,、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,;

在SMT制程中,,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,,融點(diǎn)為183℃)為主,,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn),,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,,意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%。

2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動化,,提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。 無鉛焊錫有毒嗎,?歡迎來電咨詢,。

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錫膏的使用與管理方法

1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。

2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),,則需攪拌2~3分鐘,,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,,直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次),。 SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題?陽江高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。廣東在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)(二)

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,,無崩塌,、無橋接

2.有偏移,但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,,爐后易造成短路


十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象;

3.錫膏厚度符合要求,。


十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,;

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷,。


十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,;

2.偏移超過10%,;

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路,;


十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,;

3.錫膏厚度符合要求


十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),;

2.各點(diǎn)錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,;

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。


十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,;

2.錫膏塌陷,、橋接;

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 廣東在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),,公司旗下全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,,SPI深受客戶的喜愛,。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,,遵守行業(yè)規(guī)范,,植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。和田古德秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力,。