什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）,、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 SMT工藝材料的種類與作用,？揭陽國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素

一、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏,。

二,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性,，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。 河源銷售錫膏印刷機(jī)銷售公司焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總

一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足,、元器件開路、元器件偏位,、元器件豎立,。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位,。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫、開路,、偏位,、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。

二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三，由自動印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位,，較正不準(zhǔn)等,。

②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定,。

③印刷機(jī)各項參數(shù)設(shè)備不合理,。

④印刷機(jī)自動清洗不到位.

⑤印刷機(jī)定位方式不合理.

了解錫膏印刷機(jī)2

6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。

9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。

10,、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 錫膏印刷工序重要性怎么理解,？

焊錫對人體有哪些危害？

焊錫對人體有哪些危害：1,、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱,、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.,、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,，重者出現(xiàn)腹絞痛。3,、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產(chǎn)物變化,，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多,，尿CP增多,，血FEP、ZPP增多等,，從而導(dǎo)致貧血,，多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對腎臟的損害多見于急性,、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞,、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,，提示中毒性腎病，伴有血壓高,。女工對鉛較敏感,，特別是孕期和哺乳期，可引起不育,、流產(chǎn),、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒,。男工可引起精子數(shù)目減少,、活動減弱及形態(tài)改變。此外,，尚可引起甲狀腺功能減退,。一般大多數(shù)錫及其無機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì)。一般來說只要防護(hù)妥當(dāng),，在短時間內(nèi)對人體沒有明顯的傷害,，但要是長期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺，還會造成神經(jīng)中毒等,。因此,，如果長期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己，特別是保護(hù)呼吸道,。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫,。由于錫的種類不同，對人體的損傷也不同,，但大多侵入呼吸道,、消化道，部分損傷皮膚和粘膜,，少數(shù)會危害神經(jīng),。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點？揭陽國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢

SMT工藝的流程控制點怎么獲得良好的焊點,？揭陽國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷,、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,，如CPU、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能、自動充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時買一新手機(jī),，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。 揭陽國內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢

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