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佛山在線式錫膏印刷機(jī)功能

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-22

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,;

2.錫膏量,,厚度符合要求;

3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,;

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,;

2.錫膏量均勻,;

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,;

2.錫膏完全覆蓋焊盤;

3.三點(diǎn)錫膏均勻,;

4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,;

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,;

3.印刷偏移量少于15%;

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,;

2.有嚴(yán)重缺錫

七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,;

2.錫膏印刷無(wú)偏移;

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,;

八,、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,;

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;

3.錫膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%,。

九,、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,;

2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;

2.錫膏量均勻,,厚度在測(cè)試范圍內(nèi),;

3.錫膏成型佳,無(wú)缺錫,、崩塌,;

4.無(wú)偏移現(xiàn)象。

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錫膏的使用與管理方法

1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。

3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次),。 佛山在線式錫膏印刷機(jī)功能按業(yè)務(wù)劃分,,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。

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焊錫對(duì)人體有哪些危害,?

焊錫對(duì)人體有哪些危害:1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱,、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病,。2.,、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,重者出現(xiàn)腹絞痛,。3,、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化,如血δ-AL活性降低,,尿δ-ALA增多,,尿CP增多,血FEP,、ZPP增多等,,從而導(dǎo)致貧血,多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血,。4.,、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,,出現(xiàn)氨基酸蛋白尿,、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,,提示中毒性腎病,,伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感,,特別是孕期和哺乳期,,可引起不育、流產(chǎn),、早產(chǎn),、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少,、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變,。此外,尚可引起甲狀腺功能減退,。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì),。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng),在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害,,但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺,,還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此,,如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己,,特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫,。由于錫的種類不同,,對(duì)人體的損傷也不同,,但大多侵入呼吸道、消化道,,部分損傷皮膚和粘膜,,少數(shù)會(huì)危害神經(jīng)。

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,?

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮,、附著力不足,、塌陷和模糊,除了其自身的操作問(wèn)題外,,就焊膏本身而言,,可以識(shí)別:

1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過(guò)大,。

2,、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏,,其鉛含量可能過(guò)高。

3,、附著力不夠,,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過(guò)高,,粒度不匹配,。焊接后,看外觀沒(méi)有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的,。

無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,,應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng),,溶劑會(huì)蒸發(fā),,粘度會(huì)降低,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,,然后放在一邊,,回流后的焊接力會(huì)變得非常低。

2,、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,,導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3、如果錫膏被風(fēng)吹走,,溶劑將會(huì)蒸發(fā),,這將降低粘度,并導(dǎo)致外殼打開(kāi),。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。

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錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的,。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),,讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,,選擇程序;

第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn),。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,,打開(kāi)開(kāi)關(guān),,注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),,讓我們的板子放到中間,,到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,,打開(kāi)調(diào)解的窗口,,這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,,要把握好這個(gè)量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,,這些都需要注意。


SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。佛山在線式錫膏印刷機(jī)功能

工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求,?佛山在線式錫膏印刷機(jī)功能

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,,高密度圖形時(shí),,速度要慢一些。速度過(guò)快,,刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短,,錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,,鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度,,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,,錫膏與焊盤的凝聚力小,,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時(shí),,錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁,,印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等),。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的,。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔,。 佛山在線式錫膏印刷機(jī)功能

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