錫膏印刷機印刷偏位的原因

1、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。

2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位,。

3、校準程序不精細,，程序設置不當,，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。

4,、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準，導致偏位,。

只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位,。 半自動錫膏印刷機故障維修方法,？揭陽精密錫膏印刷機保養(yǎng)

錫膏印刷機注意事項

當機器進行操作或維護時，要確認安全才能進行,，注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位,，如果全自動運轉(zhuǎn)中機器發(fā)生停止要先退出機臺運行狀態(tài)再找出原因，當用手移動機臺各部分機構(gòu)時要注意手部的安全,。在PCBA加工過程，錫膏印刷機需長時間的運行,，在運行及維護保養(yǎng)時,，必須遵守安全規(guī)則，否則會損壞設備,，甚至會造成人身傷害,。如果機械在運轉(zhuǎn)中安全感應器及安全開關察覺到危險，會自動停止運轉(zhuǎn),。但是在預知到危險的場合,，應該毫不猶豫地按下非正常停止開關，停止運轉(zhuǎn)，確保安全,。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能,，遵守安全作業(yè)指導書，具有危險預知能力,，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協(xié)調(diào)作業(yè),，特別注意由于長期作業(yè)的習慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險。此外還應保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。 梅州高速錫膏印刷機銷售公司使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點,。回流焊接是采用焊膏,，它是焊接材料,，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊,。

3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時,，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強SMD的固定,，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。在目前的技術條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會有所不同,。

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術,。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術,。

SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設備,、人力,、時間等。 激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比。

印刷工藝過程與設備

    在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。還有,，生產(chǎn)要求可能變化很大,，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設備是不可能分類的,，比較好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機,。 

    在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面,。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。 我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,。韶關半導體錫膏印刷機設備價錢

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？揭陽精密錫膏印刷機保養(yǎng)

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關系,！自動清洗的好壞直接關系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 揭陽精密錫膏印刷機保養(yǎng)

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