錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化

3、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度

4,、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；

2,、控制錫膏的流動(dòng)性,；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；

5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接,。 工作的時(shí)候，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，詳情歡迎來(lái)電咨詢,。深圳銷售錫膏印刷機(jī)功能

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接

2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤(pán)

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路

十三,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌,、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。

4.爐后焊接無(wú)缺陷。

十五,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán),；

2.偏移超過(guò)10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),，爐后易造成短路；

十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 深圳銷售錫膏印刷機(jī)功能按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素

一,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下,，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。

二,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,，具有粘性,，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性

在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。

在十幾年之前,，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種,、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,，高精度,、高效率且品質(zhì)好，通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì),。

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 無(wú)鉛焊錫有毒嗎,？歡迎來(lái)電咨詢,。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20,，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝；

2,、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板,；

3、刮刀壓力過(guò)大,，可能導(dǎo)致：

①、加快模板磨損,；

②、印刷造成焊膏圖形粘連,；

③,、錫膏空洞,；

④、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球,。

四、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5,、模板厚度增加,，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 SMT加工中錫膏的重要性,？中山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)銷售公司

正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的,。深圳銷售錫膏印刷機(jī)功能

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量,、使用可靠性,、使用壽命等。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,，黏度太大,，焊膏不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,，黏度太小，容易流淌和塌邊,。2、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上,。

3,、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4,、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加,，焊料厚度也增加,，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加,，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。 深圳銷售錫膏印刷機(jī)功能

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