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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS,?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
1,、字符檢測(cè)誤報(bào)較多
AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,,需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。
2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題
在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。
3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題
工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。 AOI機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,?;葜荻喙δ蹵OI檢測(cè)設(shè)備按需定制
1.焊錫表面具有光的平面鏡反射性質(zhì),,因此照射在焊錫表面的光,,遵循入射角=反映射角方向進(jìn)行反射。
2.光源設(shè)計(jì)通過“紅色,、綠色,、藍(lán)色”不同角度的光源照射,反映被造物體的曲面的變化情況,。從而達(dá)到檢測(cè)元件焊接弧度的目的,。
3.不同的曲面弧度上,顏色反映了弧度的變化特性,?!凹t光”“綠光”“藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例,是保證這一檢測(cè)原理的關(guān)鍵,。
①紅色:上錫角度相對(duì)較低時(shí),,紅光反射回像機(jī)。(1°-25°)
②綠色:上錫角度相對(duì)高一些時(shí)綠光反射回像機(jī),。(25°-45°)
③藍(lán)色:上錫角度較高時(shí),,藍(lán)光反射回像機(jī)。(45°以上)
由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:
1)按圖象拾取設(shè)備分類:
①使用黑白CCD攝像頭
②使用彩色CCD攝像頭
③使用高分辨率掃描儀
2)按測(cè)試項(xiàng)目分類:
①主要檢測(cè)焊點(diǎn)
②主要檢測(cè)元件
③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)
3)按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類
①需要?dú)庠垂?/span>
②不需氣源供氣
4)按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類
①電路板固定,攝像頭或掃描儀移動(dòng)
②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)
③攝像頭固定,,電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)
AOI的三種機(jī)型:
結(jié)合以上的各種配置,,形成了主要的三種機(jī)器類型:
回流爐前無氣源,電路板固定,,元件檢測(cè)為主,,連焊檢測(cè)為輔。
回流爐后使用,,需要?dú)庠?,電路板?dòng),進(jìn)行元件,、焊點(diǎn),、連焊檢測(cè)。
可兼容以上兩項(xiàng)的檢測(cè),,無氣源,,電路板固定不動(dòng)。 AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。
一,,什么是AOI檢測(cè),?
AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也可以理解為區(qū)域檢測(cè),,將大目標(biāo)分割成多個(gè)小目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè),。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)以及元器件與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,從而達(dá)到提前發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行改善,。
二,為什么叫非標(biāo)離線,?
(1)非標(biāo)即非傳統(tǒng)的PCB檢測(cè)系統(tǒng),,不只針對(duì)于PCB,可以兼容全行業(yè)各種批量檢測(cè)目標(biāo),,例如產(chǎn)品放在(定制載具,,定制萃盤,定制擺盤中)
(2)離線即需要人工將存放產(chǎn)品的擺盤放入機(jī)器,,操作步驟與傳統(tǒng)AOI類似,。
三,AOI的組成部分
1,,視覺分析系統(tǒng)主控計(jì)算機(jī)+CCD相機(jī)+光源+鏡頭+I/O輸入輸出等
2,,運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)主要完成:X,Y精密工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制,,Z軸高度運(yùn)動(dòng)控制,,方便圖像采集,靈活控制檢測(cè)區(qū)域目標(biāo),。
3,,輔組部件電路部分、觸摸式顯示屏,、鼠標(biāo),、鍵盤、指示燈,、穩(wěn)定性機(jī)身等組成,。
AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),,照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分?;葜葜变NAOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
視覺檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別,?惠州多功能AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制
自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,,是否在正確的位置,,以識(shí)別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,和0402s和包,,如BGAs, CSPs, LGAs, PoPs,,和QFNs。
AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。
注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度,。
AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢,,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說所有設(shè)備故障的成本,。 惠州多功能AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制
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