焊錫對(duì)人體有哪些危害,？

焊錫對(duì)人體有哪些危害：1,、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病,。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,，重者出現(xiàn)腹絞痛,。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化,，如血δ－AL活性降低,，尿δ－ALA增多，尿CP增多,，血FEP,、ZPP增多等，從而導(dǎo)致貧血,，多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血,。4.、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性,、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞,、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,，提示中毒性腎病，伴有血壓高,。女工對(duì)鉛較敏感,，特別是孕期和哺乳期，可引起不育,、流產(chǎn),、早產(chǎn),、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少,、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變,。此外，尚可引起甲狀腺功能減退,。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì),。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng)，在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害,，但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺,，還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此,，如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己,，特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫,。由于錫的種類不同,，對(duì)人體的損傷也不同，但大多侵入呼吸道,、消化道,，部分損傷皮膚和粘膜，少數(shù)會(huì)危害神經(jīng),。 鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,。深圳在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而形成殘留,，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過(guò)激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 汕頭錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題,？

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。

貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來(lái)加工,。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20,，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝,；

2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板,；

3,、刮刀壓力過(guò)大，可能導(dǎo)致：

①,、加快模板磨損,；

②、印刷造成焊膏圖形粘連,；

③,、錫膏空洞；

④,、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球。

四,、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4,、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范？

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。換句話說(shuō),，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,，而不是直通率高低的問(wèn)題！要解決直通率高低的問(wèn)題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對(duì)準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置,；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。

填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來(lái)電咨詢,。汕頭高速錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢,？深圳在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

了解錫膏印刷機(jī)2

6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。

9,、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動(dòng)性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。

10、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。 深圳在線式錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

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