spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。 AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢？揭陽高速SPI檢測設(shè)備

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低。 深圳直銷SPI檢測設(shè)備原理SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。

應(yīng)用于3DSPI / AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊

編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到以下作用：

1、照亮目標(biāo),，提高亮度,；

2、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求,；

3、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度、效率,；

通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計,，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性

      隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,，例如格雷碼,、相移條紋、散斑等,。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率、高精度,、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性，在整個商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位,。隨著市場需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋,。

      主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)（PhaseMeasuring Profilometry,，PMP）和激光三角輪廓測量術(shù)。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,，并通過DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ),。 SPI的作用和檢測原理是什么？

SPI錫膏檢查機有何能力,？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？

      錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,，不過錫膏檢查機的使用時機應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生

錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù)：

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備值得推薦

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AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測 揭陽高速SPI檢測設(shè)備

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