SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。

      近年來,，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元?dú)饧絹碓叫。瑢?duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求,。

      目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的,。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,，越來越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 錫膏印刷工序重要性怎么理解,？深圳自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

造成原因：

1,、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移,，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo)。

2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4,、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號(hào)線,，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),，更換相機(jī)鏡頭

6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心,；

2,、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬,，否則PCB不能夾緊,；

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,，手動(dòng)推動(dòng)試試,；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),，加裝是否到位,，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉,，再重新安裝,；

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個(gè)要先檢查的,；

6,、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng),；

8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題,；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 中山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)原理錫膏印刷工序重要性,。

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。

錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)

當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位,，如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,，當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全。在PCBA加工過程,，錫膏印刷機(jī)需長時(shí)間的運(yùn)行,，在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí)，必須遵守安全規(guī)則,，否則會(huì)損壞設(shè)備,，甚至?xí)斐扇松韨ΑＨ绻麢C(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險(xiǎn),，會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn),。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場合，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān),，停止運(yùn)轉(zhuǎn),，確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能,，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,，具有危險(xiǎn)預(yù)知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),，特別注意由于長期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn),。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。 SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常,，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。另外,，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇,。 SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題,？GD450+錫膏印刷機(jī)品牌

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無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮,、附著力不足,、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言,，可以識(shí)別:

1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大,。

2,、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配,。焊接后,，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1,、錫膏印刷后，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流,。如果儲(chǔ)存時(shí)間過長,，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘度會(huì)降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差,，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊,，回流后的焊接力會(huì)變得非常低,。

2、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會(huì)蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 深圳自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)

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