SMT 有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),。·電子元件,、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),。汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

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6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。

9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。

10,、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 汕尾直銷錫膏印刷機按需定制無鉛焊錫有毒嗎,？歡迎來電咨詢。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

造成原因：

1,、定位點識別不良造成印刷偏移,，需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標(biāo)。

2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4,、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號線,，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,，更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點的識別,，識別中心會不會在MARK點中心；

2、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬,，否則PCB不能夾緊；

3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,，手動推動試試；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉,，再重新安裝；

5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),，這個要先檢查的；

6,、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認(rèn)）,；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動,；

8,、把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題,；

9,、檢查補正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá),。 錫膏印刷機印刷偏位的原因？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),，歡迎來電咨詢?；葜荻喙δ苠a膏印刷機按需定制

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

錫膏印刷機印刷偏位的原因

1,、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。

2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位,。

3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),，程序設(shè)置不當(dāng),，機器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。

4,、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位,。

只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位,。 汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

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