SMT 有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),。·電子元件,、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)。汕頭全自動錫膏印刷機(jī)廠家價格

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6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān)。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。

10、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。 汕尾直銷錫膏印刷機(jī)按需定制無鉛焊錫有毒嗎,？歡迎來電咨詢,。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？

造成原因：

1,、定位點(diǎn)識別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo),。

2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移，需調(diào)整好坐標(biāo),。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網(wǎng)的固定,。

4,、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點(diǎn)識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,，需整理并扎好信號線,，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動，更換相機(jī)鏡頭

6,、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點(diǎn)的識別,，識別中心會不會在MARK點(diǎn)中心；

2,、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊,；

3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動推動試試,；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位,，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝,；

5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個要先檢查的,；

6,、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動,；

8、把控制箱與另外一臺對換,，有時候控制箱背板上的插槽有問題,；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢,?；葜荻喙δ苠a膏印刷機(jī)按需定制

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。汕頭全自動錫膏印刷機(jī)廠家價格

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因

1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位。

3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。

4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。

只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。 汕頭全自動錫膏印刷機(jī)廠家價格

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