AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設備包括:

1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;

2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備

3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2,、貼片后回流焊前：移位,，漏料、極性,、歪斜,、腳彎、錯件

3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。梅州SPI檢測設備銷售公司

8種常見SMT產線檢測技術

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,，提前發(fā)現SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件、錯件,、極性反,、偏移、立碑等方面質量問題,。

3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業(yè)生產線的檢驗,、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標,、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數據,，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。 潮州全自動SPI檢測設備SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,？

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數設定不合理、精度不高,、刮刀材質和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,，并對缺陷數量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,，常出現的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機

一,、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。

2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術,。

      但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。 D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀,，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理,。

根據研究結果，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性,，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數，包括焊膏的種類,、配方,、環(huán)境條件、鋼網的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀、印刷頭技術,、印刷速度等等,。 檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況,。陽江國內SPI檢測設備值得推薦

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測,？梅州SPI檢測設備銷售公司

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