SMT短路？

SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。

2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：

1、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等,。 錫膏印刷工序重要性怎么理解,？云浮自動化錫膏印刷機按需定制

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素2

三、接觸式印刷刮刀壓力：

1,、刮刀壓力10~20,，取決于印刷機尺寸或模板安裝；

2,、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板,；

3、刮刀壓力過大,，可能導(dǎo)致：

①,、加快模板磨損；

②,、印刷造成焊膏圖形粘連,；

③、錫膏空洞,；

④,、錫膏從模板反面壓出，引起錫球,。

四,、接觸式印刷刮刀速度：

1、細腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2,、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會對刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 深圳高速錫膏印刷機銷售公司正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的,。

錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關(guān),，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間,，到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意。

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。

1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。

3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。

6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。 SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？云浮自動化錫膏印刷機按需定制

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？云浮自動化錫膏印刷機按需定制

SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細,、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細間距組件。  云浮自動化錫膏印刷機按需定制

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