錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)

首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。

第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果,。

第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話,，會(huì)讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō)，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻,，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性,。 錫膏印刷工序重要性,。潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)按需定制

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作

錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求

1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷,，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面

2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無(wú)破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。

3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無(wú)鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),，攪拌5分鐘,。

4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),，當(dāng)刷第二面時(shí)，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì)，確保不傷及到元件,。

5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：?jiǎn)斡∶撃Ｋ俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次

6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正

7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。

8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫(xiě)設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性

在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。但是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。

在十幾年之前,，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。

從單品種,、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì),。

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái),。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊,。另外,，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。 SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),？

激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后,，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤(pán)及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤(pán)上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過(guò)激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)按需定制

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了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤(pán)上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。

2,、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性,，在印刷過(guò)程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

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