SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計，SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,，通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應成本損耗更為節(jié)省。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計,，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,，13%有間接關系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本 光電轉化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。潮州高速SPI檢測設備按需定制

現(xiàn)階段，應用于結構光3D SPI,、3D AOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS,，DLP憑借高速、高分辨率,、高對比度,、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領域,。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用,，如3DSPI、3DAOI,、小尺寸高精度工件檢測,，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸,、亮度、畸變,、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,，方便用戶快速集成。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,，可以非常輕松的進行二次開發(fā)和集成。

應用于3DSPI/AOI領域的3D相機

3D結構光的視覺,，相機還是使用和2D一樣的面陣相機,，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測量目的,、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器,，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 茂名直銷SPI檢測設備PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。

spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。

莫爾條紋技術特點：

1874年,，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術,。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,，莫爾技術獲得極快的發(fā)展，在位移測試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應用,。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準確判定光柵移動的方向。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術應用在SPI中，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性,。 AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調(diào)制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測量技術（簡稱PMP),，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應,。激光測量技術,，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應好，不易受外界光照影響,，此外,，因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹,。汕尾國內(nèi)SPI檢測設備技術參數(shù)

D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。潮州高速SPI檢測設備按需定制

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。

SPI檢測設備的優(yōu)點

1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；

2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；

3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；

SPI檢測設備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 潮州高速SPI檢測設備按需定制

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