SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏量,，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴重缺錫

七、二極管,、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求,；

八,、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%,。

九、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標準、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:

①設(shè)計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,。 東莞高速錫膏印刷機保養(yǎng)SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

了解錫膏印刷機2

6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān)。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。

10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的,。珠海直銷錫膏印刷機銷售公司

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮,、附著力不足,、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言,，可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大,。

2,、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強,。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā),，粘度會降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會變得非常低。

2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 云浮錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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