smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：

1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。珠海銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)

②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測(cè)，具有高精度,、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)

③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè) 佛山高速SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過(guò)DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過(guò)率,，所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ)。

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。

目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：

（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判,。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判,。

（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉,。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題,。

（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),，不適合科研單位、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。

現(xiàn)階段,，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,，DLP憑借高速,、高分辨率、高對(duì)比度,、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測(cè)領(lǐng)域。

針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測(cè)應(yīng)用,，如3DSPI,、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測(cè),，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,，極大地提高了景深利用率，并且在產(chǎn)品尺寸,、亮度,、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成,。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和集成,。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)

3D結(jié)構(gòu)光的視覺(jué),，相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī)，主要差別在3D原理,；根據(jù)具體的測(cè)量目的,、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？江門(mén)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,？珠海銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低,。

2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判,。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn) DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

3,、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定,，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),，無(wú)法消除,。 珠海銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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