錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷,、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球,、虛焊,、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時(shí)對方聽不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件，如CPU,、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能,、自動充電等,。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī)，沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一,。 全自動錫膏印刷機(jī)和半自動錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,，歡迎來電咨詢。汕頭多功能錫膏印刷機(jī)功能

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 茂名銷售錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),，歡迎查看,。

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。

電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。

電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。

SMT短路,？

SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。

2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四,、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：

1,、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等。 工作的時(shí)候，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,，詳情歡迎來電咨詢。

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性,、使用壽命等,。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,，黏度太大,，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小,，容易流淌和塌邊,。2、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動,，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上,。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加,，焊料厚度也增加，但在給定黏度下,，隨金屬含量的增加,，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。高速錫膏印刷機(jī)按需定制

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？汕頭多功能錫膏印刷機(jī)功能

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 汕頭多功能錫膏印刷機(jī)功能

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