SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,?
造成原因:
1,、定位點識別不良造成印刷偏移,,需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標(biāo)。
2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標(biāo),。
3、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4,、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,,需整理并扎好信號線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,,更換相機鏡頭
6,、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,,需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。
那應(yīng)該怎么處理:
1,、觀察MARK點的識別,,識別中心會不會在MARK點中心,;
2、觀察傳送帶的寬度,,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊,;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,,手動推動試試;
4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,,再重新安裝;
5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個要先檢查的,;
6,、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個要在自我診斷中去確認(rèn)),;
7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動;
8,、把控制箱與另外一臺對換,,有時候控制箱背板上的插槽有問題,;
9,、檢查補正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá),。 SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,?河源錫膏印刷機維保
1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),,而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。換句話說,,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,而不是直通率高低的問題,!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,,既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,,對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,,其實這話不準(zhǔn)確,,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。
2)焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系
焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致,,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。
一般決定焊膏量的因素有:
(1)焊膏的填充率,,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置,;
(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,;
(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,,取決于PCB的焊盤,、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。
填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;
轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 半導(dǎo)體錫膏印刷機生產(chǎn)廠家SMT車間上班對人體有害嗎,?
首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),,讓機器歸零,,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;
第二:開始安裝支撐架,,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,,然后開始移動擋板,,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機器的,,而是運輸?shù)拈_關(guān),,讓我們的板子放到中間,,到達(dá)指定的位置;
第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開始調(diào)節(jié)電腦界面,,要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認(rèn)無誤后,就可以點擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,,打開調(diào)解的窗口,,這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;
第五:這時開始添加錫膏,,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,,要把握好這個量;
第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意,。
1.全自動錫膏印刷機準(zhǔn)備狀態(tài)檢測,。機器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,可通過點動或盤車來檢測,。印版安裝位置是否合適,,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,,則有可能造成印刷故障,嚴(yán)重時可能使或機器損壞。
2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標(biāo)觀察機器的油路是否暢通,如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器,,低速不利于其潤滑。因此在進(jìn)行此類操作之前,,比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,,有些機器的油泵是通過主機帶動的,,當(dāng)反點時油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點,。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,,如溫度過高表明潤滑有問題。
3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,,同時也可延長機器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺印刷機印刷壓力越小越好,。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,,機器的速度越低,,其轉(zhuǎn)動慣量越小,因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn),。 SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素,?
1、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,,電鑄成型,,納米鋼網(wǎng)等。
2,、錫膏:錫膏的成份,,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),目前錫膏通用3-6號粉,。
3,、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,,刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,,在印刷過程壓力的恒定性。
4,、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。
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要獲得良好的焊點,,取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,,有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,,是SMT的重點,。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點,,其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。
隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細(xì)間距組件,。 河源錫膏印刷機維保
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