SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總

一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足,、元器件開路,、元器件偏位、元器件豎立,。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接,、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫,、開路、偏位,、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三,，由自動印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等,。

②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定。

③印刷機(jī)各項參數(shù)設(shè)備不合理,。

④印刷機(jī)自動清洗不到位.

⑤印刷機(jī)定位方式不合理. 影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢,？清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。

      近年來,，全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元?dú)饧絹碓叫。瑢Χㄎ坏木群退俣纫蔡岢隽烁叩囊蟆?/span>

      目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 湛江精密錫膏印刷機(jī)廠家價格使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是采用焊膏,，它是焊接材料,，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊,。

3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定,，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會有所不同,。

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。 按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范

首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,，并要做好防范工作：

比如帶手套,、口罩或防毒面具，工作場所注意通風(fēng),，排風(fēng)系統(tǒng)好,，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。

1,、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右,，緩解疲勞，因?yàn)槠跁r抵抗力差,。

2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。

3,、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。

4、能避免輻射盡量避免,，沒辦法時候用手機(jī),。

5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),，盡量用PPD的焊頭,，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害,，

6,、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸。

7,、少用天那水,，多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的,。

8,、要洗干凈手。

9,、睡覺前洗澡盡量早睡早起,，保證充足的睡眠，只要睡的好,，雜質(zhì)基本都可隨身體排出。

10,、帶口罩工作,。 激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比,。肇慶錫膏印刷機(jī)服務(wù)

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范？清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

SMT 有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),?！る娮釉⒓呻娐返脑O(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

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